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浅析耐候钢中残余奥氏体稳定性

来源: | 发布时间:2020-3-19 16:16:58 | 编辑编辑:

耐候钢板加工厂家科研人员通过采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪等对研究了控轧+控冷(TMCP)、控轧+空冷、控轧+直接淬火、控轧+直接淬火+250℃回火4种不同工艺对xin葡金app微观组织和力学性能的影响，并观察组织及析出物的变化以及xin葡金app中的残余奥氏体及其稳定性进行了研究。
加热回火调质工艺处理后，耐候钢板的组织均为板条宽300～500nm左右的马氏体组织，位错亚结构的回复软化过程与残余奥氏体分解为马氏体、析出ε-碳化物强化机制。xin葡金app在贝氏体转变区400℃～440℃下保温120～300s，板条组织明显，析出物大多约为20nm，低碳马氏体相变过程存在C扩散现象。空冷与TMCP工艺获得板条贝氏体+马氏体+少量残余奥氏体的复相组织，随着等温温度的升高和保温时间的延长，xin葡金app中残余奥氏体的含量不断增多、残余奥氏体碳含量大致呈降低趋势。加热至500℃回火后xin葡金app具有16%以上的延伸率，强度和韧性均表现为先降低后升高，残余奥氏体主要以薄膜状、粗大块状和细小粒状的形态存在。贝氏体等温处理时间过长，渗碳体的出现大大降低了残余奥氏体中的碳含量，从而降低了残余奥氏体的稳定性。在亚温区淬火后回火，淬火温度升高到完全奥氏体区，xin葡金app的组织为大量呈长条状、针状M/A组元断续分布在铁素体基体和晶界上，韧性降低。
随淬火温度升高，xin葡金app中粗大的多边形铁素体，马氏体板条束合并长大，超细晶粒的平均尺寸小于20nm，使xin葡金app的强度进一步升高。
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